1 | CmC 9 | CmC 6 | |
---|---|---|---|
2 | |||
3 | UNIDAD BASICA | ||
4 | Numero de Ejes | 3 | 2 |
5 | Dimensiones (LxAnxAl) | aprox. 746x675x1510 mm | aprox. 600x620x1420 mm |
6 | Altura de Trabajo | 1150 mm | 1200 mm |
7 | Peso | aprox. 185 kg | aprox. 120 kg |
8 | SOFTWARE | ||
9 | Software de Estadistica | CmCStat6.0 Experto | CmCStat6.0 Basico (Experto opcional) |
10 | Software de Vision | CmCvis2 | CmCvis2 |
11 | CAPACIDAD DEL SYSTEMA DE MEDICION limites de proceso acorde a IPC 9850 | ||
12 | TQFP100 | 10 µm 0.07° | 10 µm 0.20° |
13 | 0603 Chip (1) | 20 µm 1.00° | 30 µm 3.00° |
14 | SOIC16 | 25 µm 3.00° | 30 µm 3.00° |
15 | VELOCIDAD DE MEDICION [min:sec] | ||
16 | TQFP100 12 componentes | < 1:45 | < 3:00 |
17 | Chip (en grupo) 128 componentes | < 0:45 | < 2:00 |
18 | Theta Chip 56 componentes | < 1:45 | < 3:00 |
19 | |||
20 | (1) Medición cuádruple, posición determinada utilizando cuatro puntos de referencia. | ||
21 |
1 | CmCstat Basico | CmCstat Experto | |
---|---|---|---|
2 | |||
3 | TIPOS de MAQUINAS que pueden ser probadas | ||
4 | SMT Impresoras de pasta | No | Si |
5 | SMT Montadoras | Si | Si |
6 | SMT Dispensadoras | Si | Si |
7 | SMT Marcadoras laser | No | Si |
8 | SMT Cortadoras | No | Si |
9 | Garantizar la trazabilidad de los resultados de medición a través de la base de datos. | Si | SI |
10 | OTROS PROCESOS ANALIZABLES (1) | ||
11 | Fuerza de colocacion | - | Si |
12 | Fuerza de squeegees | - | Si |
13 | 3D SPI | - | Si |
14 | 2D AOI | - | Si |
15 | Hornos de reflujo | - | Si |
16 | Systemas de recubrimiento (Coating) | - | Si |
17 | PLANIFICACIÓN DE PRUEBAS | ||
18 | Diseños de prueba regulares | Si | Si |
19 | Diseños de prueba libres | No | Si |
20 | Mediciones con Chip/Vidrio QFP | Si | Si |
21 | Mediciones con componentes reales con pines como SOIC y QFP (2) | No | Si |
22 | Consideración de la configuracion de cabezales / boquillas | Si | Si |
23 | Consideración de linea de transporte, ubicaciones de alimentadores | No | Si |
24 | Pruebas simultáneas de varias máquinas. | No | Si |
25 | ANALISIS de VALORES MEDIDOS | ||
26 | Cálculo de los parámetros de capacidad según el método de percentil. | Si | Si |
27 | Agrupación de valores medidos según cabezales / boquillas | Si | Si |
28 | Agrupación de valores medidos según el ángulo de montaje | Si | Si |
29 | Agrupación de valores medidos según linea de transporte, ubicaciones de alimentadores, tipos de componentes | No | Si |
30 | Análisis de tendencias | No | Si |
31 | Simulación de correcciones de ajustes (Offsets) | Si | Si |
32 | Simulación de correcciones de tendencia. | No | Si |
33 | Soporte de diferentes modelos de distribución. | Si | Si |
34 | DOCUMENTACIÓN Y ARCHIVO DE MEDICIONES | ||
35 | Estructura automática de directorios para archivar proyectos de medición | Si | Si |
36 | Documentación de los resultados en PDF. | Si | Si |
37 | Exportar CSV de valores medidos | Si | Si |
38 | Exportar DFQ de valores medidos | No | Si |
39 | |||
40 | (1) Se requiere hardware y software adicionales (2) La geometría del pin debe coincidir con la tablilla de vidrio. | ||
41 |
1 | Capacidad de medición CmC9 | ||
---|---|---|---|
2 | Límites de proceso indicado | ||
3 | TAREA DE MEDICIÓN | x/y [µm] | theta [°] |
4 | TQFP100 | 10 | 0.07 |
5 | 0603 Chip Medicion individual | 25 | 1.50 |
6 | 0603 Chip Medicion cuadruple | 20 | 1.00 |
7 | SOIC16 | 25 | 3.00 |
8 |
1 | Velocidad de medición CmC9 | ||||
---|---|---|---|---|---|
2 | Plan de prueba | Procedimiento | Numero de componentes | Puntos de medición en el campo de visión | Tiempo de medición [min:sec] |
3 | TQFP100 | Medición cuadruple | 12 | 1 | <1:45 |
4 | Chip grupo/patron | Medición cuádruple (campo de visión amplio) | 128 | 16 | <0:45 |
5 | Theta Chip | Medición cuádruple (campo de visión amplio) | 56 | 1 | <1:45 |
6 | Theta Chip | Medición cuádruple (campo de visión estrecho) | 56 | 1 | <3:10 |
7 |
1 | Capacidad de medición CmC6 | ||
---|---|---|---|
2 | Límites de proceso indicado | ||
3 | TAREA DE MEDICIÓN | x/y [µm] | theta [°] |
4 | TQFP100 | 10 | 0.20 |
5 | 0603 Chip | 30 | 3.00 |
6 | SOIC16 | 30 | 3.00 |
7 |
1 | Velocidad de medición CmC6 | ||||
---|---|---|---|---|---|
2 | Plan de prueba | Procedimiento | Numero de componentes | Puntos de medición en el campo de visión | Tiempo de medición [min:sec] |
3 | TQFP100 | Medición cuadruple | 12 | 1 | <3:00 |
4 | Chip grupo/patron | Medición cuádruple (campo de visión amplio) | 128 | 16 | <2:00 |
5 | Theta Chip | Medición cuádruple (campo de visión amplio) | 56 | 1 | <3:00 |
6 | Theta Chip | Medición cuádruple (campo de visión estrecho) | 56 | 1 | <4:30 |
7 |