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1 | Op. Numbers | Type | Process Description | Transform | Man-Minutes per unit | Machine Minutes per unit | Process Yield | Material Cost | Rolled Yield | Starts | Outs per Shift | Yielded Out per Shift | Capital Equipment Cost | Equip1 | Equip2 | Equip3 | Work1 | Work2 | Work3 | Work4 | Work5 | Work6 | Exp1 | Exp2 | Exp3 | Consume1 | Consume2 | Consume3 | Consume4 | Consume5 |
2 | 10 | Kit | Obtain Materials for 5 assemblies | None | 10 | 0 | 100% | $ - | 75% | 1.33 | 48 | 64 | $ - | To and From Stockroom | Requisition form | Alumina Substrate | Adhesive | Laser Cut Polyfilm Mask | Surfactant | Di-H20 | Class 100 gloves | |||||||||
3 | 20 | Prep | Measure Components & Mix Solution | Component combined to create cleaning solution | 10 | 0 | 100% | $ 5 | 75% | 1.33 | 48 | 64 | Substrate Holders (ceramic) | Measure Solutions | Arrange in work station | Move substrates to holder | 1000 ml Beaker | Graduated Cylinder | Surfactant | Di-H20 | Class 100 gloves | |||||||||
4 | 30 | Clean | Clean Substrate | Surfacant cleaning to eliminate gross contamination | 5 | 10 | 100% | $ - | 75% | 1.33 | 48 | 64 | $ 10,000 | Ultrasonic Cleaner (50°C, Set at 10) | Radiant Heater w/ airflow (80°C) | Substrate Holders (ceramic) | Transfer Solution to US Cleaner | Place holder in solution (5 mins) | Remove holder | Move to oven (5 mins) | Remove from oven | Substates cool to 20C | Cleanroon Wipes | Class 100 gloves | ||||||
5 | 40 | Clean | Plasma Clean Substrates | Plasma cleaning to eliminate molecular and oxides | 2 | 10 | 100% | $ 5 | 75% | 1.33 | 48 | 64 | $ 15,000 | Plasma Cleaner, 250W | Substrate Holders (ceramic) | Load Plasma : Substrates in holder | Close chamber and pump down | Set power (250W) | Set Time (10 mins). Start ccyle | Unload Plasma | Substates cool to 20C | Gas O2 99.99% | Class 100 gloves | |||||||
6 | 50 | Prep | Position substrate and polyfilm mask | Ensure placement and alignment before assembly | 5 | 5 | 100% | $ 200 | 75% | 1.33 | 96 | 127 | $ 3,000 | Film to Substrate align fixture | Vacuum Pump | Substrate Holders (ceramic) | Align substrate on fixture | Turn on Substrate vacuum | Align polyfilm | Turn on polyfilm vacuum | Close fixture and lock | Move to laminator press station | Class 100 gloves | |||||||
7 | 60 | Assembly | Film Lamination | Laminating to create premetalized substrate | 2 | 10 | 98% | $ 50 | 75% | 1.33 | 48 | 64 | $ 20,000 | Precision Laminator (120°C) | Substrate Holders (ceramic) | Set process temperature | Set process pressure (40 psi) | Load alignm tool still under vacuum | Activate press | Load alignm tool still under vacuum | Turn align tool vacuum off | Class 100 gloves | ||||||||
8 | 70 | Polymer Desposition | Dispenser specialty adhesive | Low Frequency IR Absorber from substrate & adhesive | 2 | 15 | 100% | $ 75 | 77% | 1.30 | 32 | 42 | $ 20,000 | Robotic Adhesive Dispenser | Substrate Holders (ceramic) | Load syringe with adhesive | Run calibration and set-up | Load substrate holder | Run program | Unload substrate holder | Specialty Adhesive with Filler | 2 mm sysringe | 20 ml syringe | 20 ml plunger | ||||||
9 | 80 | Cure | Cure specialty adhesive | Curing creates final absorber | 2 | 120 | 98% | $ - | 77% | 1.30 | 4 | 5 | $ 5,000 | HEPA Radiant System (210°C) | Substrate Holders (ceramic) | Set oven and stabilize | Load substrate holder | Close oven | Run program | Unload substrate holder | Class 100 gloves | |||||||||
10 | 90 | QA / Test | Thickness and Final Test | Assure final product meeting thickness and performance | 5 | 5 | 80% | $ - | 78% | 1.28 | 96 | 122 | $ 20,000 | White Light Profilometer | Customer Spec'd Final Test | Thickness: Load substrate | Run LabView Program | Thickness: Unload substrate | Final Test: Load Substrate | Run Final Test | Final Test: Unload Substrate | |||||||||
11 | 100 | Dicing | Thickness and Final Test | Assure final product meeting thickness and performance | 5 | 5 | 98% | $ - | 98% | 1.02 | 96 | 98 | $ 20,000 | White Light Profilometer | Customer Spec'd Final Test | Thickness: Load substrate | Run LabView Program | Thickness: Unload substrate | Final Test: Load Substrate | Run Final Test | Final Test: Unload Substrate | |||||||||
12 | Total Man Minutes | 48 | Sum of Man Minutes | |||||||||||||||||||||||||||
13 | Total Machine Minutes | 180 | Sum of Machine Minutes | |||||||||||||||||||||||||||
14 | Rolled Yield | 75% | Product of Op10 * Op20… | |||||||||||||||||||||||||||
15 | Yielded Starts | 1.33 | 1/Rolled Yield | |||||||||||||||||||||||||||
16 | Yielded Man Minutes | 64 | Total Man Minutes * Yielded Starts | |||||||||||||||||||||||||||
17 | Yielded Machine Minutes | 239 | Total Machine Minutes * Yielded Starts | |||||||||||||||||||||||||||
18 | Units per Substrate | 50 | Constant base on Substrate Size | |||||||||||||||||||||||||||
19 | Labor Cost per Hour | $45.00 | Constant based on average labor rate | |||||||||||||||||||||||||||
20 | Labor Cost per Processed Substrate | $36.00 | Labor Cost * Total Man Minutes | |||||||||||||||||||||||||||
21 | Standard Cost per Processed Substrate | $371.00 | Sum of Material Cost | |||||||||||||||||||||||||||
22 | Standard Cost per Unit | $7.42 | Standard Cost per Processed Substrate / Units per Substrate | |||||||||||||||||||||||||||
23 | Yielded Cost per Processed Substrate | $492.73 | Standard Cost per Unit * Yielded Starts | |||||||||||||||||||||||||||
24 | Yielded Cost per Unit | $9.85 | Yielded Cost per Processed Substrate / Unites per Substrate | |||||||||||||||||||||||||||
25 | Hour Per Shift | 8 | Constant based operations (not considering productivity, utilization, or efficiency) | |||||||||||||||||||||||||||
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