1 of 12

Учреждение образования «Гомельский государственный университет им. Ф. Скорины»�

ЗОЛЬ-ГЕЛЬ МАТЕРИАЛЫ ДЛЯ ПРИМЕНЕНИЯ В МИКРОЭЛЕКТРОНИКЕ

Докладчик: Маевский А. А.

2025 г.

2 of 12

В Проблемной научно-исследовательской лаборатории перспективных материалов УО «ГГУ им. Ф. Скорины» в течение ряда лет успешно развиваются исследования научных основ золь-гель процессов и технологий производства на их базе новых типов стекол, тонкопленочных покрытий, полирующих суспензий и других материалов.

3 of 12

Приготовление растворов

(Смешивание исходных компонентов)

Перемешивание в течении 30 минут

(гидролиз)

Пигменты для легирования золя

Образование золь-гель плёнок на подложке (центрифугирование, окунание, распыление, валковый метод)

Термообработка золь-гель плёнок

(на воздухе от 150 о С до 500 о С)

Выдержка золя при комнатной температуре 48 часов

Стадии получения золь-гель покрытий

4 of 12

Центрифугирование (вращение)

Погружение подложки

Валковый метод

Напыление

Методы формирования золь-гель покрытий

5 of 12

Кремниевая пластина со сложным профилем, полученная методом РЭМ-скола, с защитной плёнкой, синтезированной из золя на основе МТЭС

Подложка Si

SiO2 покрытие

Интерфейс

Золь-гель покрытия SiO2 для защиты и планаризации поверхности в микроэлектронике

АСМ-изображение поверхности плёнки на кремниевой пластине со сложным профилем

Без покрытия

С покрытием

6 of 12

Изображение продольных сколов исследуемых тестовых пластин кремния с алюминиевой разводкой с однослойным (а) и двухслойным (б) золь-гель покрытием на основе диоксида кремния

7 of 12

Конденсаторные золь-гель слои для применения в микроэлектронике

РЭМ - скол SBT плёнки на монокристаллическом кремнии с платиновым подслоем и платиновой разводкой

8 of 12

Пластины после шлифовки

 

Процесс химико-механического полирования пластин

 

Формирование разводки и диэлектрических слоев

 

Процесс химико-механического полирования диэлектрических слоев

 

Контроль готовых пластин  

Упаковка пластин

 

СХЕМА ОБРАБОТКИ ПЛАСТИН КРЕМНИЯ СУСПЕНЗИЯМИ

стр./page

6

Полирующие суспензии на для химико-механической полировки диэлектрических слоев SiO2

9 of 12

ПРОЦЕСС ХИМИКО-МЕХАНИЧЕСКОЙ ПОЛИРОВКИ ПЛАСТИН МОНОКРИСТАЛЛИЧЕСКОГО КРЕМНИЯ

стр./page

7

Поверхность пластины после шлифовки

 

Полировка

Поверхность пластины после полировки

1ая стадия

2ая стадия

10 of 12

ХАРАКТЕРИСТИКИ СУСПЕНЗИЙ ДЛЯ ХИМИКО-МЕХАНИЧЕСКОЙ ПЛАНАРИЗАЦИИ СЛОЕВ ДИОКСИДА КРЕМНИЯ

стр./page

9

Характеристика

Марка суспензии

СПС-72

СПС-101

Стабилизирующее основание

NH4OH

NaOH

Содержание SiO2, масс. %

30,0 ± 0,5

12,0 ± 0,5

Диаметр частиц SiO2, мкм

0,01-0,05

0,01-0,05

Плотность, г/см3

1,17-1,18

1,05-1,08

рН при 20 °С

9,5-10,0

10,5-11,5

Внешний вид суспензии

Жидкость молочного цвета

Срок годности

Не менее 6 месяцев

11 of 12

стр./page

8

СЭМ полирующих композиций СПС-101 и СПС-72

12 of 12

Спасибо за внимание!