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Conférence n°2 :

Notions en Firmware

& conception électronique

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Disclaimer

  • Les contenus de cette conférence sont parfois/souvent volontairement imprécis et/ou déformés et/ou erronés et/ou hors contexte
  • C’est (la plupart du temps) volontaire et (parfois) de l’incompétence
  • Vous avez fait des études d’électricité, de physique ou de la théorie des cordes ?

Vous savez calculer la phase et le gain d’une feedback loop de 4ème ordre ?

Génial pour vous, mais on va pas aller jusque là :)

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Sommaire

  • Électronique Numérique
    • Architecture SoC
    • Firmware
  • Conception Assistée par Ordinateur (CAO)
    • Introduction aux logiciels de CAO
    • Pratiques de CAO
  • La mise en place d’un projet
    • Organisation
    • Techniques

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Électronique Numérique

  • Les Microcontroleurs
  • Un block diagram
  • Les CPU
  • Le bus mémoire
  • Les périphériques
  • Reset & Clock
  • Les interruptions

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Les Microcontroleurs

  • Miniaturisation
    • Diminuer le nombre de composants
    • Intégrer un maximum d’éléments dans un même package

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Les CPU : Central Processing Unit

  • Des instructions manipulent des data dans des registres
    • Architecture Harvard / Von Neumann
  • Cadencé par une clock

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  • Accède à un bus mémoire
  • Largeur des données (8/16/32/64 bits)

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Reset & Clock

  • Reset
    • remettre le composant dans un état connu à partir duquel on peut l’initialiser
    • Reset != Power cycle (on/off)
  • Clock
    • cadencement du chip
    • réalisation d’opérations synchrones
  • CPU et périphériques

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Le bus mémoire

  • Le bus décode les adresses et fait transiter les data entre les différents éléments du SoC
  • Les registres des périphériques sont mappés sur le bus mémoire
    • Espace mémoire global
    • Adresse de base + offset
  • Sans MMU tout est simple

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Les périphériques

  • Le CPU manipule les registres des périphériques pour interagir avec le « monde extérieur » (ou pas)
    • Générateur de clock
    • GPIOs
    • Timers / Real Time Clock (RTC)
    • Communications (UART / I²C / USB / Ethernet /… )
    • Générateur / Mesure de fréquence
    • ADC / DAC : analogique / numérique
    • Display (VGA / HDMI /…)
    • DMA
    • Debug

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Les interruptions

  • Un périphérique peut interrompre le CPU
  • Le CPU « branch » automatiquement vers une routine de traitement (interrupt service routine) puis reprend son cours normal
  • Les interruptions peuvent être priorisées et « nestées »

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Un block diagram

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Conception électronique : Schémas

  • Conventions et organisation
    • Interconnexions
    • Sheet Symbols et ports
  • Annotation
  • Les librairies
  • Le Design Rule Check
  • La Bill of Materials

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Interconnexions

Net Bus

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Power Objects

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Sheet symbols et Ports

  • Design hiérarchique !

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Annotation

  • Chaque composant à un désignateur
    • Rxxx pour les résistances
    • Cxxx pour les condensateurs
    • Uxxx pour les composants actifs
    • …
  • L’annotation assigne un numéro « xxx » à chaque composant contenant un « ? » dans son désignateur
    • Exemple : C? va devenir C23 (si les 22 premiers sont déjà utilisés)
  • Chaque composant a donc un désignateur unique dans un design hiérarchique désignateur physique vs logique

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Les librairies

  • Les composants sont modélisés et regroupés dans des librairies, on pourra ensuite les instancier
  • La modélisation comprend :
    • La création des pins
    • Le bloc visuel
    • Le désignateur par défaut
    • Les footprints
    • Les paramètres
    • Les parties

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L’Electrical Rule Check (ERC)

  • Vérifier la cohérence des schémas
  • Sur les logiciels on parle de « compilation » des schémas
  • Le logiciel va passer toute une batterie de règles sur les schémas pour trouver des erreurs
  • Les règles sont éditables
  • Certains signalements d’erreurs sont volontaires,
  • On peut les ignorer individuellement

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La Bill of Materials (BOM)

  • L’inventaire des composants (BOM) contient les paramètres essentiels pour approvisionner les composants

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Conception électronique : Circuit Imprimé

  • « Dessiner » le circuit de la PCB
  • Librairies de footprints
  • Design Rules
    • Règles de design
    • Design Rule Check (DRC)
  • Opérations de routage
  • Routage complexe
    • Haute densité
    • Puissance
    • High speed et signaux différentiels
  • Dossier de fabrication

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Le circuit imprimé (PCB)

  • PCB = empilage de couches de cuivre et d’isolant (stackup)

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  • Interconnexion des couches = via
  • Interconnexion de puissance = pour
  • Interconnexion des composants = track
  • Support de composant = footprint

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Les librairies de footprints

  • Modéliser et regrouper les footprints pour les

associer aux composants

  • La modélisation comprend :
    • Pins
    • Sérigraphie
    • Mécanique
    • (Mire placement)
  • Modèle 3D
  • SMT vs THM

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Règles de Design

  • Règles en fonction des contraintes de fabrication
    • Distances
    • Nets non routés
    • Largeur de piste
    • Format des vias
    • Freins thermiques
    • Masques de fabrication (solder / paste)
    • Perçages
    • Contraintes mécaniques
    • …

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Design Rule Check (DRC)

  • Vérifier que le routage correspond aux règles
  • Online DRC
    • vérification pendant le routage

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Opérations de routage

  • Design PCB
    • Créer la forme mécanique du PCB

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  • Placement
    • Regrouper les composants
    • Placer les désignateurs
    • Les placer sur le PCB

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  • Routage
    • Tirer les pistes
    • Une couleur par layer

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Routage complexe 1/3

  • Fanout des composants denses

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Routage complexe 2/3

  • Polygon pours
    • Minimiser la résistance (puissance)
    • Créer un blindage (bruit)

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Routage complexe 3/3

  • Signaux high speed
    • Paires différentielles
    • Contrôler l’impédance
    • Égaliser les longueurs

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  • Return path
    • Plan de masse

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Dossier de fabrication

  • PCB
    • Le stackup
    • Les « gerbers » = les couches du PCB
    • Perçage / fraisage
    • Plan mécanique
  • Câblage
  • BOM
  • Pick & Place
  • Plan d’assemblage

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Une bonne organisation du projet

  • Mon_Projet
    • Delivery : les dossiers complets livrables
    • Diagtool : vos éventuels outils de test
    • Docs : block diagrams, readme, CdC
    • Électronique : votre CAO
      • Delivery : vos livrables temporaires
      • Docs : les datasheets
    • Firmware
      • Docs : docs fonctionnelles des puces, protocoles, …
      • mon_projet.c

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Soudure / Réparation

  • Fer à souder
    • Choisir la bonne panne
    • Chauffer le pad ET la pin du composant
    • Attention aux fumées !
  • Fer à air chaud
    • Souffle de l’air chaud sur une zone plus large
    • Dessoudage possible
  • Tresse à dessouder
  • Le flux : abaisse le point de fusion de l’étain
    • Attention x2 aux fumées !
  • Brucelles, éclairage, aspirateur à fumée, la pompe, …
  • Câblage : dénuder / étamer

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Mesure et tests

  • Multimètre
    • Voltmètre (en parallèle)
    • Ampèremètre (en série)
    • Ohmmètre (en parallèle) / testeur de continuité
  • Oscilloscope et Analyseur logique
    • Mesure la tension dans le temps
    • Possible d’utiliser des triggers
    • Front montant / descendant / complexe…
  • Alimentation de laboratoire
    • Limitation en tension
    • Limitation en courant
  • Plaques de prototypage

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À la semaine prochaine !