직장 형태

일반 기업(사기업)

분야

DX부문(가전 및 휴대폰) DS부문(메모리 및 비메모리 반도체)

기업

삼성전자

직무

반도체 설비엔지니어

위치

경기도 동탄, 평택 등

기업 규모

직원수 : 125,105명, 매출 : 2,589,355억원(2023년)

인재상

열정, 창의혁신, 인간미/도덕성

채용 응시 조건

4년제 대졸, 영어회화 (토익스피킹 700점 이상), 블라인드 채용

급여 (대졸기준)

6,677만원 이상 (월 실수령액 4,513,156원)

주요복지

건강검진(가족포함), 자녀학자금, 인센티브, 복지포인트, 패밀리넷, 에버랜드 등

장점

1) 자유로운 복장, 출퇴근, 연차(부서별 다름)

2) ~

3) ~

단점

1. 공기업 대비 짧은 근속연수(12.9년)

2) ~

3) ~

채용기간

매년 9월

채용절차

1) ~ 🡪 2) ~ 🡪 3) ~ 🡪 4) ~

합격 팁

1)�2)�3)

분야 전망

1. 엔비디아의 성장 둔화에 따른 주가 하락�- 블랙웰(엔비디아 최신 AI 반도체 칩) 성공 여부에 따라 결과가 달라질 것 (https://www.sedaily.com/NewsView/2DGXYXET87)
2. 반도체 공급 과잉으로 인한 Down cycle�- 이미 공급 과잉이거나 4년 내에 공급 과잉 상태에 도달할 것이라고 예상 (https://home.kr.kpmg.com/files/filedown.asp?fm=kpmg-korea-semiconductor-outlook-2024-20240326.pdf) �- 특히, 메모리(NAND, DRAM)은 상대적으로 공급과잉이지만, AI 어플리케이션과 관련된 마이크로프로세서(GPU, MCU 등)의 성장세는 지속될 것이라 예상
3. ‘인재 이탈’ 이슈�- 낮은 성과급으로 인한 인력 이탈 증가 현상 (https://www.mk.co.kr/news/business/11045393)
4. AI 어플리케이션을 위한 HBM(High Bandwidth Memory) 수율 이슈�- 국내 SK하이닉스와 삼성전자가 HBM 기술 개발을 두고 경쟁 중�(https://semiconductor.samsung.com/kr/dram/hbm/) �