【自強基金會:政府補助班】109年度<積體電路佈局設計人才養成班>課程預告!
※有興趣參加說明甄選會的學員,請先留下資料,待3-4月課程上線時,將會有專人聯繫通知您。

展望2020年,半導體有望景氣回升,預估中美貿易戰的影響將漸漸變小。隨著未來萬物聯網的世代來臨,將會有更多的終端產品需求,如5G手機、穿戴式產品、汽車電子、AI高效能運算等都將引領下一波半導體技術的進化,同時也帶動相關的半導體產業成長。國際半導體產業協會(SEMI)指出,隨著5G、人工智慧、物聯網應用蓬勃發展,半導體先進技術需求大幅增加,驅動更多業者進軍半導體應用市場。
目前人工智慧具體商業應用起飛階段,在人工智慧、機器學習、高速運算之IC設計人才需求將增加。據經濟部工業局調查結果顯示,大多數國內廠商已經佈局車用半導體、物聯網與人工智慧,國內業者對智慧相關產業IC設計工程師的需求激增。因此依據產業趨勢動態自強集合產、官、學、研的資源開辦「自強積體電路佈局人才養成班」,透過完整且實務緊密結合的課程訓練,讓原本是門外漢的你順利「敲響」IC設計產業求職敲門磚。

★參加休課條件:
1. 欲報名參加「自強積體電路佈局人才養成班」的學員。
2. 大專以上畢業 且欲從事此領域工作者,均可報名本課程。
3. 男性學員須服完兵役或免服兵 役方可參加。
4. 此培訓以就業為主要目標,無就業意願或有升學、進修意願者請勿報名!
5. 課前需參與甄選會面試與測驗並正式錄取。(甄選會日期將於課程正式上線後通知您)
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