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　　　11/24 15:36 参加URL、講演資料等をメールにてお送りいたしました。
　　受信されていない方は、horiuchi@kanto-gakuin.ac.jp　までご連絡ください。
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※複数人のご参加者を予定している企業・団体の方は、個別に人数分ご登録をお願い致します。

日時　　　２０２１年１１ 月 ２５ 日（木）１３時００分から
開催方法　Webによるオンライン開催と会場開催の併用
講演会場　横浜メディア・ビジネスセンタービル８階
　　　　　（関東学院大学　関内メディアセンター）
   　　　　〔横浜市中区大田町2-23, JR「関内」駅北口より下車徒歩5分〕

13:00～13:45
高速銅めっきにおける添加剤の影響
関東学院大学　材料・表面工学研究所　梅田泰先生
半導体への銅めっきによる再配線及び接続時の応力緩和のためのバンプめっきにおいて高速化と均一化が銅めっきに求められている。それらはめっき膜界面へのイオン供給と添加剤による析出、抑制で高速化及び均一化が達成できる。高速化を実施した際の各添加剤の効果とバンプめっきの実施例を紹介する。

13:55～14:40
高速めっきシミュレーション例の紹介
関東学院大学材料・表面工学研究所　阿久津敏乃介先生
材料・表面工学研究所で用いている高速めっき装置内の、Ansis Fluentを用いるCFD流動解析例を紹介しつつ、シミュレーション解析で考慮すべき点などについて解説。実際のめっき槽内金属イオン濃度向上を目指した解析結果例を紹介する。

14:50～15:35
硫酸銅めっきと添加剤の機能
株式会社JCU　電子技術部　佐波正浩 氏
硫酸銅めっきは、プラスチック上への下地めっきや、電子部品の配線形成、フライパン底部への厚付けめっきなど、その柔らかさや電気伝導性、熱伝導性などの優れた特性から装飾的な用途や機能的な用途に広く利用されている。硫酸銅めっきの基本的な知識と近年発展のめざましいエレクトロニクス分野への適用例を紹介する。

15:45～16:30
樹脂材料へのめっきを主とした装飾用硫酸銅めっき添加剤
奥野製薬工業㈱　総合技術研究所　総合技術研究部　次長　北 晃治 氏
車載向け等に用いられるABS樹脂材料の装飾において、高級感のある金属光沢を付与するのにめっきは最も適した工程となります。装飾用のめっきを施す場合、無電解めっきなどで導電性を付与した後、各種電気めっきを多層で行います。この中で、応力緩和、光沢性付与に大きく寄与する硫酸銅めっきの役割について説明します。


＊ 研究会会員は参加費無料
＊ 会員以外の方は、お一人につき５千円の参加費を申し受けます。（備考欄にご記入ください。）
＊ Webによる開催は、「Webex」を使用したオンライン開催となります。
参加登録をしていただいた方にIDとパスコードを送信いたします。