科技部海外人才橋接方案(LIFT)   說明會-7月27日Vancouver場
  科技部為回應臺灣產學研各界對前瞻科研領域人才需求,號召海外人才返/至臺就業服務,本(2019)年第二梯次「海外人才橋接方案(LIFT, Leaders in Future Trends)」預定於本年7月22日開放申請至8月23日中午12時(臺北時間,GMT+08:00)截止(以LiFT官網持續更新為准),本年並提供學人來回機票補助與全程免費食宿,返國參加「海外學人國內交流會」,與國內產學研機構進行面對面交流。

  駐加拿大代表處科技組訂於7月27日下午2點到4點在 Simon Fraser University at Harbour Centre舉辦LIFT說明會,座位有限,敬請儘速踴躍報名參加(報名方式:請填寫下列表格或email至本組:can01@most.gov.tw報名)。


註:
1.說明會場地:Room 1430, 515 W. Hastings Street, Vancouver, BC
2.LIFT網站:https://lifttaiwan.stpi.narl.org.tw
3.本表單資料,僅限於LIFT計畫協助海外人才橋接方案業務相關人員處理聯繫用。

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