[시간] [연사] [세부 프로그램]
10:00~10:50 천영준 ※ 반도체 트렌드 및 신기술 트렌드
[전)삼성전자] 1. 반도체 기술 트렌드
반도체 기술의 역사
현재와 미래의 반도체 기술
2. 반도체 산업 트렌드
글로벌 반도체 시장의 동향과 국가별 전략
반도체 산업의 주요 트렌드와 과제
반도체 산업의 미래 전망
11:00~11:50 이진호 ※ 분석 장비를 이용한 PCB의 불량 및 신뢰성 분석 사례
[한국전자기술연구원] 1. 분석에 필요한 기기들
2. SEM/EDS 분석기 주의 사항
3. 분석 물질 대상
4. Microsection 검사
5. SEM/EDS 검사 (에너지 분산 분광법)
6. FIB 검사 (Focused ion beam 집속 이온 빔)
7. EBSD에 의해 결정 구조 검사
(Electron Backscatter Diffraction 후방산란전자)
8. TEM(Transmission Electron Microscopes)미세 분석
9. FT-IR (Fourier-transform infrared spectroscopy
푸리에 변환 적외선)
10. SIMS / TOF SIMS
(이차이온 질량분석기/시간차 이차이온 질량분석기)
11. AFM (원자힘현미경/주사탐침현미경)
12. TOC (총유기탄소 Total Organic Carbon)
13. OSP Thickness
14. SERA에 의한 IMC, 산화피막 두께 측정
(Sequential Electrochemical Reduction Analysis)
15. Localized Residue (부분 오염) 성분 분석_C3 Tool
16. 기타 분석 사례
12:00~13:00 ※ 중식 및 2026 스마트 SMT&PCB Assembly 전시회 참관
13:00~14:50 윤주병 ※ 반도체 불량분석과 품질관리 중요성
[
명지대학교] 1. 반도체 DFM, 품질관리 및 분석기술 역할
2. 반도체 불량 분석 및 사례
분석프로세스 및 불량 종류
DRAM구조와 Test
DRAM Cell 불량 사례
Cell 이외 불량 분석법과 사례
불량분석 시료준비
3. 반도체 분석 시 이슈사항
(WF EDGE FAIL,분석법의 선택, WF edge 불량)
분석기술-현스텝 불량 Detect 및 검증
분석종류의 선택, 고려사항
4. 질의 응답
15:00~16:50 김희경 ※ 전자패키징 신뢰성 결함과 고장의 유형별 메카니즘과 대책
[
모리아코리아] 1. 전자패키징이란? 2. 전자패키징의 구조 (반도체 패키징의 구조)
3. 전자 패키징의 기능과 역할, 요구 특성
4. 전자패키징 재료의 특성이 신뢰성에 미치는 영향
5. 전자패키징 신뢰성 불량 및 고장 유형별 매커니즘과 대책
(기계적, 열적, 전기적, 화학적, 방사선 스트레스로 인한 결함
및 고장 대책)
1) CTE Mismatch Driven Failures
2) Moisture Related Failures
3) Mechanical Property Drive Failures
4) Thermal Conductive Related Failures
5) Electrical Property Driven Failures
6) Metallurgical Failures
7) Warpage Induced Failures
8) Fine Pitch Advanced Packaging Failures
