사전등록 : 사출 금형 산업을 위한 Smart Factory 구축 세미나 (SIEMENS 솔루션을 활용한 Mold & Die)
● 장소 : Best Western Premier hotel 구로 릴리C홀(B1)
● 시간 : 2019.01.17(목) 오후 12:30~5:00

● Agenda
session 1. 사출 금형의 최적 설계 및 해석검증을 이용한 스마트한 금형 개발
session 2. 설계, 개발 자동화를 위한 첫 단계, 최적화 시뮬레이션의 산업별 적용 기술
           솔루션 : Moldex3D, Cast-Designer, HEEDS
session 3. Smart Mold Design “Moldream Layout” for Smart Factory
session 4. PLM을 활용한 금형 일정/데이터 관리

※세미나 참가 시 캐디언스에서 제공하는 다양한 프로모션 혜택도 받아볼 수 있습니다.
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