BGA（Ball Grid Array，球柵陣列封裝）的焊接是PCBA加工重要工序，但由於BGA焊後檢查和維修比較困難，必須使用X射線透視才能確保焊接連接的可靠性。

本失效案例是使用工業 X ray 2D/3D設備檢查PCBA後產品常見的9種失效情況做說明。