中山管院「薪傳講座」4/20(五) 晚上19:00 日月光集團唐和明總經理@圖資國際會議廳

【時間】:2012/4/20(星期五)下午 19:00~21:00(請提早30分鐘報到)
【地點】:國立中山大學圖資大樓11樓國際會議廳(高雄市鼓山區蓮海路70號)
【主題】:Embracing the Era of SiP
【講者簡介】日月光集團研發中心研發長暨總經理-唐和明
唐和明研發長於1982年取得美國哥倫比亞大學化工博士後,即進入位於紐約州的IBM全球研究總部華生 研發中心投身半導體研發工作;1995年回台,於福懋科技、大眾電腦與日月光等公司,帶領研發團隊從事半導體封測研發;唐博士個人有112件專利、100 件以上出版刊物、二本專著及二篇電子封裝期刊的特刊。唐博士致力於半導體研發工作近三十年,成功地開發出世界先進的高密度IC封裝技術,而且都應用於提升人們生活品質的4C產品。藉由其團隊的自主研發,讓日月光能夠快速趕上IBM、Intel等國際大廠的先進封裝技術水準,領先同業達到世 界級綠色環保封裝標準,建立日月光在全球封測產業中先進封裝技術與市佔率的領導地位,同時也使得台灣半導體封測供應鏈更加整合與提昇。讓唐博士受到國際封 測業界的肯定,成為全球半導體封測的意見領袖。
  由於在尖端積體電路技術的貢獻及領導者地位,唐博士獲選為IEEE Fellow。他也榮獲IEEE CPMT電子製造技術獎、IMAPS John A. Wagnon技術成就獎、IBM華森研究中心傑出研究獎及IBM發明大師獎。唐博士在2005年榮獲經濟部研發管理創新獎和傑出創新企業獎。唐博士也在許 多業界組織中貢獻所長,如擔任台灣半導體產業協會理事、國際半導體設備材料產業協會台灣分會封測委員會主席等。

※什麼是SiP(System in Package,系統級封裝):是基于SoC所發展出來的種封装技術,根據Amkor對SiP定義為「在一IC包裝體中,包含多個晶片或一晶片,加上被動元件、電容、電阻、連接器、天線…等任一元件以上之封裝,即視為SiP」,也就是說在一個封裝內不僅可以組裝多個晶片,還可以將包含上述不同類型的器件和電路晶片疊在一起,構建成更為複雜的、完整的系統。
【報名網址】http://goo.gl/DC2z4
【參加對象】國立中山大學在校生及畢業校友
【主辦單位】國立中山大學管理學院
【注意事項】 本講座活動免費報名參加,名額有限,請於4/16(星期一) 前完成報名。
【聯絡窗口】+886-7-5252000分機4527洪千筑
E-mail: alumni@cm.nsysu.edu.tw
※若因不可預期之突發因素,主辦單位保留活動之調整與更改之權利。

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