政府為推動智慧醫材產業並加速創新產品上市，由衛福部食藥署主辦、工研院生醫所協辦之「智慧醫材跨領域加值創新交流會-資通訊跨界開啟遠距醫療新趨勢」，8/1(一)13:30~16:30 將於工研院光復院區1館8樓 (新竹市東區光復路二段321號8樓)，您的蒞臨指導將會是此目標的重要推動力與契機。

本次活動聚焦於資通訊遠距醫療前瞻發展，提供服務資源與跨域媒合契機，邀請相關專家學者共同探討智慧醫材開發之中所需相關歷程與需求，協助智慧醫材跨領域技術加值，驅動加速技轉、臨床驗證、品質系統、上市許可期程、商業⾏銷規劃等，讓醫材業者及學研新創豐沛研發能量與創新技術落地應⽤於社會⼤眾，提升國內醫療智慧醫療產業競爭⼒，以迎接全球智慧精準醫療發展趨勢。

本活動邀集醫院及產業界代表進行主題演講以及現場設展，並安排交流互動時間，期盼醫院單位、學研單位與產業界針對智慧醫療領域能有更多合作機會與上市落地推動。