Cuarta Versión Diplomado Internacional: "Tecnologías en la industria del packaging"
El Centro de Envases y Embalajes de Chile en conjunto con la Escuela de Posgrado de la Facultad de Ciencias Físicas y Matemáticas de la Universidad de Chile, tienen el agrado de invitarle a participar de la segunda versión del Diplomado “Tecnologías en la industria del packaging”.
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