PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACIÓN DE CIRCUITOS IMPRESOS A DOBLE CARA MEDIANTE PLANCHADO CON PAPEL CPM6.3

Juan Félix Mateos - Octubre 2012

1. Dibujar un vía en cada esquina del circuito

2. Imprimir sobre papel CPM6.3 o similar las caras superior (en espejo) e inferior dejando un margen de  ~1 cm en 3 de los lados y ~3 cm en el otro lado (conviene que este margen mayor corresponda al lado más largo). Nos referiremos al lado con margen mayor como borde bisagra.

3. Cortar un trozo de PCB igual que los trozos de papel anteriores y limar bien sus bordes para que luego la plancha pueda asentar correctamente.

4. A un centímetro del borde bisagra colocar una banda de cinta adhesiva que cubra ambas caras. Por ejemplo, usando cinta de carrocero. El objetivo es eliminar el cobre por debajo de la banda pues el papel CPM6.3 se adhiere mejor a la fibra que al cobre.

5. Insertar el PCB verticalmente por el lado bisagra en solución atacante para eliminar el cobre por debajo de la banda.

6. Eliminar la banda de cinta adhesiva.

7. Colocar la impresión de una de las caras boca-abajo sobre el PCB y planchar durante 20 segundos en modo algodón (máxima temperatura sin vapor) sólo el centímetro sin cobre del lado bisagra para adherir la impresión al PCB.

8. Dejar enfriar, levantar la impresión del PCB haciéndola girar sobre el lado bisagra y precalentar directamente el cobre durante 20 segundos.

9. Asentar la impresión sobre el cobre precalentado (¡cuidado quema!), situar la plancha sobre la impresión durante 45 segundos con una presión moderada (máxima temperatura sin vapor) (si la presión es excesiva la transferencia del tóner se ensancha), girar la plancha 180º y presionar nuevamente otros 45 segundos. Es aconsejable no desplazar la plancha, sólo presionar. Si el tiempo de planchado es excesivo se transferirá el tóner junto con una capa gomosa imposible de eliminar sin deteriora el tóner y habrá que repetir con menor tiempo.

10. Introducir el PCB con el papel adherido en agua para enfriarlo y retirar el papel. El tóner debe quedar transferido correctamente al cobre.

11. Proteger la cara de cobre no transferida con cinta adhesiva.

12. Atacar la cara transferida.

13. Eliminar la cinta adhesiva de la cara protegida y el tóner de la cara atacada. Para eliminar el tóner puede utilizarse un estropajo de aluminio.

14. Taladrar las cuatro vías que se crearon en el primer paso.

15. Perforar con un alfiler el centro de las vías de la impresión en papel CPM6.3 de la otra cara.

16. Insertar alfileres en las vías taladradas en el PCB de modo que las cabezas queden del lado ya atacado.

17. Ensartar la impresión de la cara boca-abajo en los alfileres y asentar suavemente sobre el cobre.

18. Planchar el centímetro del borde bisagra durante 20 segundos.

19. Dejar enfriar y retirar los alfileres.

20. Levantar la impresión del PCB haciéndola girar sobre el borde bisagra y precalentar directamente el cobre durante 20 segundos.

21. Asentar la impresión sobre el cobre precalentado y situar la plancha sobre la impresión durante 45 segundos con una presión moderada; girar la plancha 180º y presionar nuevamente otros 45 segundos.

22. Introducir el PCB con el papel adherido en agua para enfriarlo y retirar el papel. El tóner debe quedar transferido correctamente al cobre.

23. Proteger la cara de cobre atacada anteriormente con cinta adhesiva.

24. Atacar la segunda cara transferida.

25. Eliminar la cinta adhesiva de la cara protegida y el tóner de la cara atacada. Para eliminar el tóner puede utilizarse un estropajo de aluminio. Recortar los márgenes del PCB y trabajo terminado. El porcentaje de éxito que obtengo aplicando este método es del 100% y el ancho mínimo de pista con el que he probado es 10 milésima de pulgada (0,25 mm).